徕卡Leica倒置工业全电动研究型显微镜DMi8M
產品概述
全電動研究型平台
徠卡 DMi8M 是高端倒置金相顯微鏡平台，採用全電動智能控制，適用於金相分析、材料科學、微電子檢測及失效分析等研究場景。
多模式表面觀察
支援明場、暗場、偏光、微分干涉 DIC、UC-3D 超對比 3D 照明及螢光等觀察方式，便於揭示表面缺陷和高度資訊。
模組化靈活擴展
系統預留高端成像擴展接口，可支援共聚焦、超解析、光切割、單光子與雙光子等成像模組升級。
技術亮點
為尖端材料研究打造的倒置顯微鏡平台
DMi8M 集全電動一體化智能控制、模組化配置與多種高端成像技術於一身。無論是常規金相檢測，還是光切割、超解析、共聚焦乃至單/雙光子研究，均可依需求配置。
- 物鏡轉盤、聚光鏡、調焦、光闌、螢光濾塊等均可電動驅動。
- 物鏡、聚光鏡、濾塊與光闌等組件可自動識別並記錄成像參數。
- 倒置工業設計適用於大尺寸、重載樣品，無需切割製樣即可直接觀察。
- 宏觀物鏡可提供 35.7 mm 超大視場，便於從宏觀概覽切換至納米級細節。
配置與應用
電動光學組件
物鏡轉盤為全電動驅動，可選 6 位或 7 位 M25 接口，帶編碼識別功能，可自動識別物鏡資訊。
重載掃描載物台
可配置全電動掃描載物台，台面尺寸不小於 300 x 300 mm，XY 行程不小於 130 x 85 mm，承重不低於 30 kg。
LAS X 分析軟體
配備 LAS X 圖像分析軟體，可包含鋼鐵專家、相專家、晶粒專家等金相分析模組，支援自動測量、評級及報告生成。
技術參數
| 項目 | 參數 |
|---|---|
| 產品型號 | DMi8M |
| 光學系統 | HC 無限遠校正系統 |
| 觀察方法 | 明場、暗場、偏光、DIC、UC-3D、螢光 |
| 物鏡轉盤 | 全電動，6/7 位 |
| 調焦精度 | ≤10 nm |
| 載物台 | 全電動，承重 30 kg |
| 照明 | 全電動 LED / 鹵素 |
| 擴展能力 | 共聚焦、超解析、光切割、單/雙光子 |
| 軟體 | LAS X（含金相分析模組） |
| 適用場景 | 材料科學、金相分析、微電子檢測、失效分析 |
| 供貨狀態 | 現貨 |
具體配置可依物鏡、載物台、照明與成像模組方案進行調整，以上資料依來源頁整理。
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