三丰(Mitutoyo) 远场校正长工作距离物镜

MITUTOYO M Plan Apo 无限远长工作距离工业明视场物镜

Mitutoyo M Plan Apo 标准长工作距离平场复消色差物镜全系列

Mitutoyo M Plan Apo长工作距离物镜为行业标杆级无限远平场复消色差工业镜头,适配200mm标准管镜,无盖玻片校正设计,面向半导体晶圆、裸芯片、PCB等无盖板工件明视场检测场景开发。

覆盖1X~100X完整倍率,区分标准长工作距与HR高分辨率两条产品线;435~655nm可见光全波段复消色差,587nm基准波长;统一95mm共焦长度、M26×36TPI工业螺纹,最大支持2/3英寸相机,广泛用于激光切割、晶圆修调、元器件微观测量自动化设备。

  • 无限远平行光路,适配200mm管镜
  • 超长工作距离,高低差工件防碰撞
  • 平场复消色差,全视场清晰平坦
  • 标准/HR高分辨双规格可选
  • 1X~100X全倍率标准化接口

产品核心特点

  • 业界经典长工作距光学架构,牺牲镜身长度换取超大工作距离,堆叠、高低差工件无需担心物镜碰撞。
  • 高端平场复消色差设计,红/蓝/黄三色完整色差校正,整个视场成像平坦无边缘模糊。
  • 无限远共轭光路,光路中段可加装分光、偏振、激光滤光元件,激光同轴视觉系统首选。
  • 无0.17mm盖玻片补偿,裸硅片、裸芯片直接成像,不会产生玻璃带来的像差偏移。
  • 全系统一95mm共焦长度、M26标准螺纹,同台设备切换倍率无需重新对焦校准。

产品规格参数总表

型号倍率 产品编码 内部型号 规格类型 数值孔径NA 焦距FL(mm) 工作距离WD(mm) 分辨能力(μm) 景深(μm) 2/3英寸视场(mm) 重量(g) 最大外径(mm)
1X #58-235 378-800-12 标准长工作距 0.03 200 11.0 11.0 440.0 8.80 300 31.5
2X #46-142 378-801-12 标准长工作距 0.06 100 34.0 5.0 91.0 4.40 220 33.5
5X #46-143 378-802-12 标准长工作距 0.14 40 36.5 2.0 14.0 1.80 230 30
5X HR高分辨 #34-247 378-787-16 HR高NA 0.21 40 25.5 1.3 6.2 1.80 285 34
7.5X #66-383 378-807-3 标准长工作距 0.21 26.67 35.0 1.3 6.2 1.17 240 34
10X #46-144 378-803-3 标准长工作距 0.28 20 34.0 1.0 3.5 0.88 240 30
10X HR高分辨 #58-236 378-788-15 HR高NA 0.42 20 15.0 0.6 1.55 0.88 460 34
20X 标准 #46-398 378-810-3 标准常规 0.28 10 30.5 1.0 3.5 0.44 240 34
20X 长工作距 #46-145 378-804-3 长工作距 0.40 10 20.0 0.7 1.6 0.44 270 32
50X 标准 #46-399 378-811-15 标准常规 0.42 4 20.5 0.7 1.6 0.18 280 34
50X 长工作距 #46-146 378-805-3 长工作距 0.55 4 13.0 0.5 0.9 0.18 290 34.5
50X HR高分辨 #56-982 378-863-5 HR高NA 0.65 4 10.0 0.42 0.65 0.18 450 39
10X 标准 #46-401 378-813-3 标准常规 0.55 2 13.0 0.5 0.9 0.09 290 34
100X 长工作距 #46-147 378-806-3 长工作距 0.70 2 6.0 0.4 0.6 0.09 320 30
100X HR高分辨 #56-983 378-864-5 HR高NA 0.70 2 10.0 0.40 0.60 0.09 450 39
选型提示: 1、标准长工作距款:优先推荐,超大镜物间距,适合堆叠、高低差晶圆/载带,避免工件碰撞; 2、HR高分辨率款:大幅提升数值孔径,亚微米线路、钝化膜精密检测,工作距离相应缩短; 3、全系为无盖玻片干镜,不可搭配0.17mm玻璃盖板样品; 4、必须配套200mm焦距管镜使用,统一95mm共焦、M26×36TPI螺纹。

核心优势

行业标杆长工作距光学设计 突破传统物镜局限,牺牲镜身尺寸换取超大工作距离,高低差、堆叠工件安全观测。
全视场平场复消色差成像 红/绿/蓝三色完整色差校正,画面从中心到边缘清晰度一致,无弯曲畸变。
无限远平行光路适配激光 光路中间可加装分光、偏振、激光滤波片,激光切割、修调同轴视觉标配。
标准化通用机械规格 95mm统一共焦、M26工业螺纹,产线多倍率切换无需重新校准对焦。

功能亮点

435~655nm可见光完整校正

基准587nm黄光优化,环形、同轴白光光源下色彩还原均匀,无边缘色散模糊。

HR高NA细分精密型号

最高NA可达0.70,最小分辨0.4μm,满足先进制程半导体微小缺陷检测需求。

宽温稳定工业镜筒

+5~+40℃工作区间,金属精密镜身,适配工厂24小时不间断自动化产线。

适用领域

  • 半导体硅片激光划片、芯片电路激光修调对位设备
  • Mini/Micro LED裸芯片外观、微小尺寸测量
  • PCB/FPC线路、焊盘、绝缘膜微观缺陷检测
  • 电子元器件载带大批量宏观视觉扫描
  • 光学元件、滤光片、棱镜表面瑕疵观测
  • 自动化在线工业显微测量平台

技术数据


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